在旧金山举行的 Advancing AI 2026 大会上,AMD 公司董事长兼首席执行官苏姿丰公布了该公司最新的第六代 EPYC Venice CPU。
这款服务器处理器采用了台积电的 2nm 工艺进行量产,集成了 2030 亿个晶体管。其中,计算核心采用 2nm 工艺制造,而 I/O Die 则使用 6nm 工艺。台积电的 2nm 工艺是其从 FinFET 向 GAA(纳米片晶体管)架构的转变,在同等功耗下能提升 10-15% 的性能,或在同等性能下降低 25-30% 的功耗,并能提高 15% 的晶体管密度。
首款发布的旗舰处理器是 EPYC 9006 “SP7”服务器 CPU,它配备了 256 个“Zen 6”核心和 512 个线程。该芯片支持高达 1.6 TB/s 的内存带宽,并具备支持高达 64 Gbps AIC 速度的 PCIe Gen6 接口。其设计目标是在 96 个核心运行时达到 5.0 GHz 的主频。
另一款名为 SP8 Venice "EPYC 9006" 的芯片则面向主流服务器市场,提供 8 至 128 核的配置。该芯片支持 8 通道 DDR5 内存,每个通道可配置 2 个 DIMM,并提供 128 条 PCIe Gen 6.0 通道,可灵活用于单路(1P)或双路(2P)服务器。
与上一代 EPYC Turin 系列相比,EPYC Venice 系列在性能上实现了显著的代际飞跃。其每瓦特智能体处理能力提升至前代的 1.7 倍,每瓦性能提升 1.4 倍,每秒处理令牌数(tokens/s)更是达到了 1.8 倍。
在代理式 CPU 服务器“沙箱”环境中,AMD 表示 EPYC Venice 的每瓦性能比 Arm 架构 CPU(如 NVIDIA 的 Vera)高出 2.8 倍。在通用 CPU 服务器方面,其每瓦性能则达到了 3.3 倍。

Albert Webb
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